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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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0114 Silikon-thermisches leitfähiges Fett für Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Bauelementen

0114 Silikon-thermisches leitfähiges Fett für Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Bauelementen

0114 Silikon-thermisches leitfähiges Fett für Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Bauelementen

Produkt-Details:
Herkunftsort: China
Markenname: HUITIAN
Zertifizierung: SGS
Modellnummer: 0114
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
HUITIAN
Zertifizierung:
SGS
Modellnummer:
0114
Physische Form:
Paste
Farbe:
grau
Hauptkomponente:
Polysiloxane
Dichte:
2.5g/cm3
Flüchtigkeit (200℃, 24h):
0,2%
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient:
2,6 Mit (m•K)
ARBEIT TEMPUTURE:
-60-200
Glanzpunkt:
thermisches Fett des Silikons , thermisches Mittel der Hochleistung
Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
60 KG
Preis:
Negotiation
Verpackung Informationen:
1kg/bucket, 12 Eimer/Karton
Zahlungsbedingungen:
L / C, T / T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Monat 1000kg
Produkt-Beschreibung

● Produkt-Eigenschaften:

Ø sondern Komponente, graue Farbe aus.

Physische Form Ø: Paste

Ø gemacht vom metallischen Oxid und vom polysiloxane

Breiter Betriebstemperaturbereich Ø

Ø ungiftig, nicht ätzend

Ø umweltfreundlich, geruchlos

Ø seine Stabilität und Wärmeleitfähigkeit gehalten sogar bei der Temperatur von 150℃

Ø geht nicht trocken fließend und an der hohen Temperatur.

Ø passend für eigenhändig zuführen

Ø-Wärmeleitfähigkeitskoeffizient: 2.6W/(m·K)

 

● technische Daten:

Einzelteil Einheit Typischer Wert
Einzelteil nein.   0114
Physische Form   Paste
Farbe   grau
Hauptkomponente   polysiloxane
Dichte g/cm3 2,5
Durchdringen-Grad 1/10cm 290
Flüchtigkeit (200℃, 24h) % 0,2
Spezifischer Durchgangswiderstand Ω*cm 1.0×1015
Durchschlagsfestigkeit KV/mm 22
Durchbruchsspannung KV/mm 18
Oberflächenwiderstand Ω 1.6×1012
0.1mm thermischer Widerstand m2K/W 0,00007
Wärmeleitfähigkeits-Koeffizient Mit (m·K) 2,6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

● Hauptanwendungen:

Ø weit verbreitet für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Bauelementen einschließlich die Füllung des Abstandes zwischen CPU, BGA, LED, Energiequelle, starkem Audion, thyrister und Grundmaterialien wie Kupfer und Aluminium, zum der Temperatur der elektronischen Bauelemente zu verringern.

 

●, wie man verwendet

Ø-Aufruhr dieses Produkt vor der Anwendung, wenn es die lange unbenutzte Zeit ist.

Ø säubern die Gegenstandoberflächen, um Öl vor Gebrauch loszuwerden und schmutzig.

Ø die Gegenstandoberflächen sollte sogar sein und Uniform.

Glatt zuzuführen Ø, rühren bitte sich für 2 Minuten vor Gebrauch.

Ø wenden wenig für Versuch vor enormem Gebrauch an.

Ø nur eine Dünnschicht dieses Produktes benötigt, damit Gebrauch Abfälle vermeidet.

Ø halten dieses Produkt für eine lange Zeit herausgestellt nicht in der Luft.

 

● Verpackung:

Ø 1kg/bucket, 12bukets/carton

 

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