• 0113 Silikon-thermisches Fett, thermisches leitfähiges Fett 0113 für CPU- und LED-Chip, Abstandsfüllung
0113 Silikon-thermisches Fett, thermisches leitfähiges Fett 0113 für CPU- und LED-Chip, Abstandsfüllung

0113 Silikon-thermisches Fett, thermisches leitfähiges Fett 0113 für CPU- und LED-Chip, Abstandsfüllung

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: HUITIAN
Zertifizierung: SGS
Modellnummer: 0113

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 50 kg
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: EIMER 2KG
Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Monat 1000kg
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Detailinformationen

Physische Form: Paste Farbe: weiß oder schwarz
Hauptkomponente: Polysiloxane Dichte: 2,9
Flüchtigkeit (200℃, 24h): 0,2% Betriebstemperatur: -50~200
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient: 2,1
Höhepunkt:

thermisches Fett des Silikons

,

thermisches Mittel der Hochleistung

Produkt-Beschreibung

● Produkt-Eigenschaften:

Ø sondern Komponente, weiße Farbe aus.

Physische Form Ø: Paste

Ø gemacht vom metallischen Oxid und vom polysiloxane

Breiter Betriebstemperaturbereich Ø

Ø ungiftig, nicht ätzend

Ø umweltfreundlich, geruchlos

Ø geht nicht trocken fließend und an der hohen Temperatur.

Ø-Hochleistung auf Isolierung, Feuchtigkeitsschutz, Koronawiderstand, elektrischem Ableitwiderstand und Chemikalienbeständigkeit.

Ø kann eigenhändig zugeführt werden beiden oder Maschine.

Ø-Wärmeleitfähigkeitskoeffizient: 2.1W/(m·K)

 

● technische Daten:

Einzelteil Einheit Typischer Wert
Einzelteil nein.   0113
Physische Form   Paste
Farbe   weiß
Hauptkomponente   polysiloxane
Dichte g/cm3 2,9
Durchdringen-Grad 1/10cm 280
Flüchtigkeit (200℃, 24h) % 0,2
Spezifischer Durchgangswiderstand Ω*cm 1.0×1015
Durchschlagsfestigkeit KV/mm 24
Durchbruchsspannung KV/mm 20
Oberflächenwiderstand Ω 2.4×1014
0.1mm thermischer Widerstand m2 K/W 0,00011
Arbeits-Temperatur -50~200
Wärmeleitfähigkeits-Koeffizient Mit (m·K) 2,1

 

● Hauptanwendungen:

Ø weit verbreitet für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Bauelementen einschließlich die Füllung des Abstandes zwischen CPU und Kühlkörper.

Ø für die Füllung des Abstandes zwischen starkem Audion, thyrister und Grundmaterialien wie Kupfer und Aluminium, zum der Temperatur der elektronischen Bauelemente zu verringern.

●, wie man verwendet

Ø-Aufruhr dieses Produkt vor der Anwendung, wenn es die lange unbenutzte Zeit ist.

Ø säubern die Gegenstandoberflächen, um Öl vor Gebrauch loszuwerden und schmutzig.

Ø die Gegenstandoberflächen sollte sogar sein und Uniform.

Glatt zuzuführen Ø, rühren bitte sich für 2 Minuten vor Gebrauch.

Ø wenden wenig für Versuch vor enormem Gebrauch an.

Ø nur eine Dünnschicht dieses Produktes benötigt, damit Gebrauch Abfälle vermeidet.

Ø halten dieses Produkt für eine lange Zeit herausgestellt nicht in der Luft.

 

● Verpackung:

Ø 2kg/bucket, 6bukets/carton

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