Shanghai Huitian New Material Co., Ltd spätester Firmenfall ungefähr Huitian 6631H Underfill-Klebstoff: Lösung für Ermüdung von CSP/BGA-Lötstellen in der Massenproduktion von Wearables

Lösung: Huitian 6631H Einkomponenten-Underfill-Epoxid

Nach der Bewertung von sechs Underfill-Kandidaten von internationalen und inländischen Lieferanten wählte das Ingenieurteam Huitian 6631H, ein einkomponentiges, wärmehärtendes Epoxid-Underfill, das speziell für den Schutz von CSP/BGA und die Verstärkung von FPC (Flexible Printed Circuit) entwickelt wurde. Die Entscheidung wurde durch vier wichtige Leistungsmerkmale bestimmt:

Prozessintegration

6631H wurde auf drei Produktionslinien eingesetzt, mit dem Ziel:

• Hauptprozessor BGA (0,35 mm Pitch): Underfill wurde nach dem Reflow entlang zweier benachbarter Kanten dosiert; vollständige Kapillarfüllung durch Röntgeninspektion verifiziert
• PMIC CSP (0,3 mm Pitch): Einseitiges Dosieren mit automatischer, bildgeführter Nadelpositionierung
• Verstärkung von FPC-Anschlüssen: Auf Flex-zu-Board-Verbindungen aufgetragen, die wiederholtem Zusammenbau/Demontage während des Batterietests ausgesetzt sind

Der Aushärtungsschritt wurde in das bestehende Inline-Ofenprofil bei 130°C für 10 Minuten integriert, was keinen zusätzlichen Platzbedarf oder Anpassung der Zykluszeit erforderte.

Ergebnisse

Der VP of Manufacturing Engineering des OEMs bemerkte: "6631H löste den grundlegenden Widerspruch zwischen Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit, mit dem wir zwei Produktgenerationen lang kämpften. Das schnelle Fluss- und Aushärteprofil bedeutete, dass wir Underfill-Schutz hinzufügen konnten, ohne die Linie zu verlangsamen, und die Nachbearbeitbarkeit beseitigte die Angst, teure montierte Platinen zu verschrotten."