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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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Thermisches Fett des Silikon-thermische leitfähige Fetts 0111 für CPU oder LED-Chip

Thermisches Fett des Silikon-thermische leitfähige Fetts 0111 für CPU oder LED-Chip

Thermisches Fett des Silikon-thermische leitfähige Fetts 0111 für CPU oder LED-Chip

Produkt-Details:
Herkunftsort: China
Markenname: HUITIAN
Zertifizierung: SGS
Modellnummer: 0111
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
HUITIAN
Zertifizierung:
SGS
Modellnummer:
0111
Physische Form:
Paste
Farbe:
Weiß
Hauptkomponente:
Polysiloxane
Dichte:
2.5
Flüchtigkeit (200℃, 24h):
0,2
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient:
1,2 Mit (m•K)
Betriebstemperatur:
-50~200
Glanzpunkt:
thermisches Fett des Silikons , thermisches Mittel der Hochleistung
Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
250KG
Preis:
Negotiation
Verpackung Informationen:
2kg/bucket, 6 Eimer/Karton
Lieferzeit:
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T / T, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 KILOGRAMM-MONAT
Produkt-Beschreibung

● Produkt-Eigenschaften:

 

Ø sondern Komponente, weiße Farbe aus.

Physische Form Ø: Paste

Ø gemacht vom metallischen Oxid und vom polysiloxane

Breiter Betriebstemperaturbereich Ø

Ø ungiftig, nicht ätzend

Ø umweltfreundlich, geruchlos

Ø geht nicht trocken fließend und an der hohen Temperatur.

Ø-Hochleistung auf Isolierung, Feuchtigkeitsschutz, Koronawiderstand, elektrischem Ableitwiderstand und Chemikalienbeständigkeit.

Ø kann eigenhändig zugeführt werden beiden oder Maschine.

Ø-Wärmeleitfähigkeitskoeffizient: 1,2 mit (m·K)

 

● technische Daten:

Einzelteil Einheit Typischer Wert
Einzelteil nein.   0111
Physische Form   Paste
Farbe   weiß
Hauptkomponente   polysiloxane
Dichte g/cm3 2,5
Durchdringen-Grad 1/10cm 330
Flüchtigkeit (200℃, 24h) % 0,2
Spezifischer Durchgangswiderstand Ω*cm 1.0×1015
Durchschlagsfestigkeit KV/mm 24
Durchbruchsspannung KV/mm 20
Oberflächenwiderstand Ω 2.5×1014
0.1mm thermischer Widerstand m2K/W 0,00015
Arbeits-Temperatur -50~200
Wärmeleitfähigkeits-Koeffizient Mit (m·K) 1,2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

● Hauptanwendungen:

Ø weit verbreitet für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Bauelementen einschließlich die Füllung des Abstandes zwischen CPU und Kühlkörper.

Ø für die Füllung des Abstandes zwischen starkem Audion, thyrister und Grundmaterialien wie Kupfer und Aluminium, zum der Temperatur der elektronischen Bauelemente zu verringern.

 

●, wie man verwendet

Ø-Aufruhr dieses Produkt vor der Anwendung, wenn es die lange unbenutzte Zeit ist.

Ø säubern die Gegenstandoberflächen, um Öl vor Gebrauch loszuwerden und schmutzig.

Ø die Gegenstandoberflächen sollte sogar sein und Uniform.

Glatt zuzuführen Ø, rühren bitte sich für 2 Minuten vor Gebrauch.

Ø wenden wenig für Versuch vor enormem Gebrauch an.

Ø nur eine Dünnschicht dieses Produktes benötigt, damit Gebrauch Abfälle vermeidet.

Ø halten dieses Produkt für eine lange Zeit herausgestellt nicht in der Luft.

 

● Verpackung:

Ø 2kg/bucket, 6buckets/carton

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