5297 ist ein 1:1-Zwei-Komponenten-Zugabe-Typ-Potting-Silicon-Kautschuk, mit 1,5 W/m·K thermischer Leitfähigkeit, Flammschutz.
Anwendungen
Alle Arten von elektrischen Bauteilen mit Wärmeleitfähigkeit, Flammschutz, z. B. Photovoltaik-Wechselrichter, LED-Antrieb, Ladestellen, Automobilelektronik, NEV-Leistung, Steuerungen usw..
Produktmerkmale
1)Hohe Wärmeleitfähigkeit und Durchflussfähigkeit
2)Sowohl bei Raumtemperatur als auch bei Wärmeherdung
3)Gutes Wetter und Alterungsbeständigkeit
4)Ausgezeichnete Dämmungseigenschaften
5)Flammschutz UL94V-0
6)Beibehält die Elastizität von -50°C bis 200°C
7)Richtlinie RoHS
Technische Parameter
Referenznorm1 | Artikel | Einheit | Wert |
Eigenschaften vor dem Aushärten (25±2°C,60±5% RH) | |||
Q/HTXC 2 | Aussehen(A) | - | Graue Flüssigkeit |
Aussehen (B) | - | Weiße Flüssigkeit | |
Gewichtung und Verringerung | Viskosität (A) | mPa·s | 3500 bis 4.500 |
Viskosität (B) | mPa·s | 3,000-4,000 | |
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | Viskosität (A) | G/cm3 | 2.55 ± 0.05 |
Viskosität (B) | G/cm3 | 2.55 ± 0.05 | |
Eigenschaften nach dem Aushärten (25±2°C,60±5% RH,A:B=1:1) | |||
Q/HTXC 2 | Betriebszeit | Min. | > 30 |
Q/HTXC 2 | Härtungszeit (25°C) | h | ≤ 3 |
Q/HTXC 2 | Haltbarkeitszeit (80°C) | Min. | 30 |
GB/T 531 | Härte (Küste A) | - Ich weiß nicht. | 30 bis 40 |
Q/HTXC 2 | Dielektrische Festigkeit | KV/mm | ≥ 18 Jahre |
Q/HTXC 2 | Volumenwiderstand | Ohm·cm | ≥ 1,0 × 1014 |
GB/T 528-92 | Zugfestigkeit | MPa | 0.94 |
GB/T 528-92 | Verlängerung | % | 56 |
Gewichtung und Verringerung | Scherefestigkeit | MPa | 0.7 |
GB/T 1034 | Wasserabsorption | % | < 01 |
ISO 22007-2 | Wärmeleitfähigkeit | W/m·K) | 1.5 ± 0.1 |
ASTM E831 | CLTE @25-150°C | Bei der Prüfung der Einhaltung der Vorschriften des Artikels 4 Absatz 1 Buchstabe b ist die Prüfung nach Absatz 1 Buchstabe b zu prüfen. | 162.6 |
Vorsichtsmaßnahmen
Bewahren Sie das Arzneimittel in einem versiegelten Behälter auf und halten Sie es für die Lagerung fern von Kindern.
Der Klebstoff wird nicht abhärten, wenn er einer bestimmten Menge der folgenden Chemikalien ausgesetzt ist:
Organische Verbindungen von N, P und S, ionische Verbindungen von Sn, Pb, Hg, As usw.;
Verbindungen, die Alkin und Polyvinyl enthalten.
Um das oben genannte Problem zu vermeiden, sollte bei der Verwendung des Klebstoffs jegliches Restharz auf der Leiterplatte gereinigt werden und Lötblech mit geringem Bleigehalt verwendet werden.
Dieses Produkt ist nicht gefährlich.
Verpackung
20 kg/Fass
Huitian-Produktionslinie für Topfbearbeitung mit Zusatz